Intel 展示概念级多芯粒封装方案规模达当代 AI 芯片 12 倍
Intel 展示一款概念级多芯粒封装，规模可达当前 AI 芯片的 12 倍，包含至少 16 个计算单元、8 个基底晶片和 24 组 HBM5。方案以 14A 或 14A‑E 工艺制造计算芯粒，并以 18A‑PT 基底晶片提供运算或 SRAM 缓存支持。封装采用 Foveros Direct 3D 进行铜互连，并以 EMIB‑T 与 UCIe‑A 连接基底晶片及 I/O 晶片，同时兼容 PCIe 7.0、光模块与 224G SerDes。Intel 亦展示包含 4 个计算芯粒与 12 组 HBM 的中尺度版本。官方称极限方案或将在本年代末具备量产条件。