联发科技发布 Wi-Fi 8 芯片平台 Filogic 8000 系列
联发科技 1 月 6 日在 CES 2026 推出全新 Wi-Fi 8 芯片平台 Filogic 8000 系列，率先开创 Wi-Fi 8 生态体系。该平台将应用于宽带网关、企业 AP 网关以及手机、笔电、电视等终端设备，强化 AI 驱动产品的性能表现。
Wi-Fi 8 针对高负载场景提供更稳定的连接能力与超低延迟响应速度。其创新技术涵盖多 AP 协同运作、频谱效率提升、覆盖范围扩展和低延迟优化四个核心领域。通过协同波束成形、动态子频段运作、增强型长距离等技术，Wi-Fi 8 能在高密度环境下实现高性能无线网络传输。联发科技 Filogic 8000 系列首款芯片预计今年送样。