OpenAI 拟于 9 月发布首款智能耳机，采用金属卵石状设计
OpenAI 计划于 2026 年 9 月推出代号为“Sweetpea”的智能耳机。该产品采用独特的金属卵石状外观，内置两枚药丸形耳挂组件。硬件方面，该耳机拟搭载 2nm 工艺芯片，其物料清单成本（BOM）或与智能手机相当。该项目由 Jony Ive 团队主导并由富士康（Foxconn）代工，系 OpenAI 计划在 2028 年前推出的五款硬件产品之一。
OpenAI 计划于 2026 年 9 月推出代号为“Sweetpea”的智能耳机。该产品采用独特的金属卵石状外观，内置两枚药丸形耳挂组件。硬件方面，该耳机拟搭载 2nm 工艺芯片，其物料清单成本（BOM）或与智能手机相当。该项目由 Jony Ive 团队主导并由富士康（Foxconn）代工，系 OpenAI 计划在 2028 年前推出的五款硬件产品之一。