科技动态

曾因涉嫌窃取苹果商业机密被起诉的 Jon Prosser 再次发布了 iPhone Fold 的渲染图。据其透露，苹果已选择类似 Galaxy Z Fold 的书本式折叠设计，内屏为 7.8 英寸，外屏 5.5 英寸。 该设备合上时厚度仅 9mm，展开后厚度 4.5mm，配备四个摄像头。苹果据称已通过金属板和液态金属铰链技术解决了折叠屏的折痕问题，并将 Touch ID 集成到电源键中。预计售价 2000-2500 美元，可能命名为 iPhone Ultra，将于明年 9 月发布。 PhoneArena

此前关于中国实验室成功逆向研发 ASML 极紫外 (EUV) 光刻机的传闻被曝出可能并不属实。该原型机系由多种渠道获取的零散部件组装而成的“弗兰肯斯坦”式设备，目前无法运行，且未制造出任何芯片。 EUV 技术高度依赖 Cymer 的光源系统、蔡司 (Carl Zeiss) 的精密光学镜片及复杂的集成软件。受出口管制影响，中国企业目前主要通过改装深紫外 (DUV) 光刻机提升产能，仍难以突破 EUV 技术壁垒。 TechSpot

12 月 26 日，北京市人力资源和社会保障局发布 2025 年度劳动人事争议仲裁典型案例。其中一起案例显示，某科技公司员工刘某因公司引入 AI 技术撤销其传统人工地图数据采集岗位后被解雇，仲裁委员会认定公司构成违法解除劳动合同。 仲裁委员会指出，企业引入 AI 技术属于主动实施的技术革新，不具备劳动合同法规定的"客观情况发生重大变化"所要求的不可抗性与不可预见性特征。该裁决明确，用人单位不能简单以岗位被 AI 替代为由解除劳动合同，应优先通过协商变更合同、提供技能培训、内部岗位调剂等方式安置受影响员工。 江南都市报

霸王茶姬昨日晚间回应饮品咖啡因争议称，其原叶现泡茶咖啡因含量与拿铁相当，并已推出 “轻因” 系列。受舆论影响，霸王茶姬纳斯达克当日盘中一度跌超 14%，较 4 月上市股价已跌超五成。 澎湃新闻

IT之家实测显示，华为 Mate 80 RS 非凡大师国行版在境外可添加超过 2 张 eSIM 卡，有用户已成功添加 5 张，具体上限尚不明确。官方信息仅提到可存储 2 个 eSIM 号码，并支持两号同时使用。 目前国内仅三大运营商提供 eSIM 服务，该机也是华为现阶段唯一支持国内 eSIM 的型号。对比之下，国行 iPhone Air 此前曾支持多张海外 eSIM，但后续已被限制为最多 2 张。 IT之家

芯片设计公司瑞芯微电子因违反许可证复制开源项目 FFmpeg 代码，其 MPP 项目存储库已被 GitHub 冻结。FFmpeg 项目组向 GitHub 发送 DMCA 通知函后，GitHub 按标准流程处理了该侵权投诉。 事件起源于 2024 年 2 月，FFmpeg 发现瑞芯微将其 libavcodec 库中的代码复制到驱动程序中，但删除了原作者信息并更改为限制较少的 Apache 许可证分发，违反了原始的 LGPL 许可证条款。当时瑞芯微开发者 HermanChen 曾道歉并承诺替换相关代码，但近两年来未采取任何实际行动。目前瑞芯微尚未就此事发布回应。 蓝点网

上海证券交易所于 12 月 26 日发布指引，为研发可回收商业火箭的企业开辟科创板上市“绿色通道”。新规豁免了相关企业的盈利及最低营收门槛，转而侧重技术里程碑，要求企业须实现至少一次利用可回收火箭技术的成功入轨发射。此举旨在缩小中国与美国在火箭回收利用领域的差距，支持国家重大航天战略。蓝箭航天（LandSpace）等参与国家任务的企业将获得优先支持。 CNBC

今日，荣耀在官网及部分电商渠道上线了全新的性能旗舰——荣耀Win系列，包含“荣耀Win”与“荣耀Win RT”两款机型。与以往主打轻薄、影像的常见安卓机器设计思路不同，Win系列凭借极其激进的“主动散热”设计与突破性的“10000mAh电池容量”吸引了广泛关注。 过去十年，手机厂商都在致力于把手机做得更全能。但荣耀Win和Win RT的出现表明，大家是否觉得现在正在接纳一种“专业化”的回归——即为了极致的单一体验（如极致续航、极致游戏帧率），可以牺牲部分原有认为的通用体验（如摄影和极限快充）？ 我们今天想跟大家聊一下预设话题的内容： 1.** 关于取舍**： 如果为了获得三天一充的续航和永不发烫的游戏体验，你是否愿意接受手机重量超过250g，且厚度明显增加，如果可以你认为的极限是什么？ 2. **关于技术**： 你认为“主动散热风扇”会成为未来性能旗舰的标配，还是仅仅是游戏手机的昙花一现，以及现在对于手机屏幕刷新率的追求大家如何看待？ 3. **关于方向**：大家认为还有什么可能的发展方向是未来旗舰机器的目标？

Intel 展示一款概念级多芯粒封装，规模可达当前 AI 芯片的 12 倍，包含至少 16 个计算单元、8 个基底晶片和 24 组 HBM5。方案以 14A 或 14A‑E 工艺制造计算芯粒，并以 18A‑PT 基底晶片提供运算或 SRAM 缓存支持。封装采用 Foveros Direct 3D 进行铜互连，并以 EMIB‑T 与 UCIe‑A 连接基底晶片及 I/O 晶片，同时兼容 PCIe 7.0、光模块与 224G SerDes。Intel

目前该功能在bilibili 剧集《永生》第60集可见 哔哩哔哩超级大会员关联界面