英伟达与台积电接洽扩产 H200 芯片，应对中国市场超 200 万颗订单需求
知情人士透露，面对中国科技公司强劲需求，英伟达已与台积电商讨扩大 H200 芯片产能。中国科技公司已为 2026 年下单超过 200 万颗 H200 芯片，而英伟达目前库存仅约 70 万颗。
台积电预计在 2026 年第二季度启动扩产工作。一套八颗芯片的模块预计售价约 150 万元人民币，略高于此前的 H20 芯片 120 万元定价。由于 H200 性能约为 H20 的六倍，中国互联网公司认为该定价具有吸引力。消息人士称，若中国允许 H200 销售，字节跳动 2026 年在英伟达芯片上的计划支出约 1000 亿元人民币，高于 2025 年的约 850 亿元。但目前中国政府尚未有任何官方批准 H200 芯片的政策表态。